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HUAWEI最新旗舰手机拆解,美国芯片屈指可数!

企业 阅读:- 来源: 2021-03-04 04:41:14

来源:内容翻译自「techinsights」,编辑:Daniel Yang,Stacy Wegner,谢谢。

HUAWEIMate 30系列是该企业年度旗舰智能手机的最新款,于2019年9月19日在慕尼黑发布。TechInsights正在对Mate 30和Mate 30 Pro进行深度拆解分析。这些手机使用的是海思麒麟990应用处理器/调制解调器,采用的是台积电第一代7纳米FinFET(N7)工艺。

HUAWEIMate 30 5G和Mate 30 pro5G于11月1日开始在中国发货。这些5G手机对大家来说特别有趣,因为它们是由海思麒麟990 5G驱动的,这是一个集成了应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器的5G SoC,由台积电在其第二代7 nm FinFET EUV (N7+)工艺技术中制造的。

亏了大家的采购团队,大家才有了HUAWEIMate 30 Pro 5G,可以马上拆卸。大家拆解的型号是LIO-AN00,8 GB RAM + 256 GB ROM。

HUAWEIMate 30拆解板

以下带注释的图板显示了大家目前为止确定的设计成果。

HUAWEI最新旗舰手机拆解,美国芯片屈指可数

HUAWEIMate30 部分拆解板(1)

  • 海思Hi6421电源管理IC

  • HiSilicon Hi6422电源管理IC

  • HiSilicon Hi6422电源管理IC

  • HiSilicon Hi6422电源管理IC

  • 恩智浦PN80T安全NFC模块

  • STMicroelectronics BWL68无线充电接收器IC

  • Halo Micro HL1506电池管理IC

值得一提的是,这是首次在HUAWEI手机上发现这家厂商的身影。据了解,希荻微电子(Halo micro)成立于2012年,企业专注于各类移动通信设备、汽车电子等应用的模拟集成电路产品的设计开发与销售,现已量产多个电源产品系列,希荻微致力于成为一家有国际竞争力的高性能模拟集成电路设计企业。

据官网先容,他们提供的产品包括:锂电池充电产品系列、高性能DCDC产品系列、车载电源产品系列、无线充电产品系列、端口保护产品系列和电池保护产品系列。

HUAWEI最新旗舰手机拆解,美国芯片屈指可数

HUAWEIMate30 部分拆解板(2)

  • 海思Hi6526电池管理IC

  • 海思Hi6405音频编解码器

  • STMP03(未知)

  • Silicon Mitus SM3010电源管理IC(可能)

  • Cirrus Logic CS35L36A音频放大器

  • 联发科MT6303封包追踪器IC

  • 海思Hi656211电源管理IC

  • 海思Hi6H11 LNA / RF开关

  • 村田前端模块

  • 海思Hi6D22前端模块

  • PoP(海思麒麟 990 5G SoC和SK 海力士 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM)

  • SAMSUNGKLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS

  • 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

  • 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

  • 海思 Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS无线组合IC

  • 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  • 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  • Cirrus Logic CS35L3音频放大器

  • 海思 Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

HUAWEI最新旗舰手机拆解,美国芯片屈指可数

HUAWEIMate30 部分拆解板(3)

  • 海思 Hi6365射频收发器

  • 未知的429功率放大器(可能)

  • 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  • 高通QDM2305前端模块

  • 海思Hi6H11 LNA/RF开关

  • 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  • 海思Hi6D05功率放大器模块

  • 村田前端模块

通过上述拆解,大家不难发现,这款手机采用了相当多HUAWEI海思自研芯片,包括:电源、音频、RF、射频收发器、功率放大器、SOC等。

麒麟990 5G:5G应用处理器/调制解调器

除了HUAWEIMate 30 5G和Mate 30 pro5G外,世界上所有的5G手机,无论使用什么供电(高通Snapdragon、SAMSUNGExynos或海思麒麟)都有一个独立的5G调制解调器,与传统的4G AP/ 调制解调器配对。麒麟990 5G是大家在批量生产的移动设备中看到的第一个5G SoC,它将集成应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器结合在一个单一组件中。

Kirin 990 5G采用了PoP(Packageon Package)层叠封装技术,其中包括麒麟990 5G SoC芯片和SK海力士 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM,与之前拆解HUAWEIMate 20 X(5G)时看到的DRAM相同。

麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mmx 10.61mm = 113.31mm?。相比之下,Mate 20 X(5G),麒麟980 4G AP /调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm?,而独立的5G调制解调器巴龙 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm?。麒麟980 4G AP/调制解调器芯片尺寸+ 5G 巴龙调制解调器芯片尺寸= 161.4mm?。麒麟990 5G SoC的裸片尺寸为113.31mm?,与以前的双组件解决方案相比要小得多。

HUAWEI最新旗舰手机拆解,美国芯片屈指可数

麒麟990 5G SoC裸片图

HUAWEI最新旗舰手机拆解,美国芯片屈指可数

Hi3690GFCV201_Pkg_Top_355072

HUAWEI最新旗舰手机拆解,美国芯片屈指可数

Hi3690GFCV201_XrayTop_355072

裸片比较

下图显示了HUAWEIMate 20 X(5G)的海思麒麟980应用处理器/调制解调器与HUAWEIMate30 Pro(5G)的海思麒麟 990应用处理器/调制解调器之间的比较

HUAWEI最新旗舰手机拆解,美国芯片屈指可数

HUAWEIMate 20 X (5G):海思麒麟980应用处理器/调制解调器

HUAWEI最新旗舰手机拆解,美国芯片屈指可数

HUAWEIMate 30 Pro (5G):海思麒麟990应用处理器/调制解调器

在此,恭喜STMicroelectroncis凭借其BWL68无线充电接收器IC赢得了著名设计奖。大家惊喜地在这款HUAWEI手机中找到了高通QDM2305前端模块。

HUAWEI最新旗舰手机拆解,美国芯片屈指可数

高通QDM2305

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